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X射線(xiàn)微焦點(diǎn)用途:檢查芯片,器件內部的結構,位移動(dòng)。半導體BGA,線(xiàn)路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷微焦點(diǎn)X射線(xiàn)可以穿過(guò)塑封料并對包封內部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評價(jià)由流動(dòng)誘導應力引起的引線(xiàn)變形 在電路測試中,引線(xiàn)斷裂的結果是開(kāi)路,而引線(xiàn)交叉或引線(xiàn)壓在芯片焊盤(pán)的邊緣上或芯片的金屬布線(xiàn)上,則表現為短路。X射線(xiàn)分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測到。
X射線(xiàn)與CT的區別相關(guān): 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)XRAY 是通過(guò)聚光束進(jìn)行投影,輸出灰白的圖象,CT則通過(guò)把聚光束與樣品旋轉,通過(guò)計算機斷層掃描各個(gè)投影的狀況,模擬成三維圖象,所以微焦點(diǎn)xray,移動(dòng)射線(xiàn)管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。標準檢測分辨率<500納米 ; 幾何放大倍數:2000倍放大倍數: 10000倍 ;輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv 。
電壓: 160 KV, 開(kāi)放式射線(xiàn)管設計防碰撞設計;BGA和SMT(QFP)自動(dòng)分析軟件,空隙計算軟件,通用缺陷自動(dòng)識別軟件和視頻記錄。這些特點(diǎn)非常適合進(jìn)行各種二維檢測和三維微焦點(diǎn)計算機斷層掃描(μCT)應用。
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